產(chǎn)品描述
一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用:
DB 9021是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣及防水。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
1、大功率電子元器件
2、散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。
三、使用工藝:
1、混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2、混合時(shí),應(yīng)遵守A組分: B組分 = 10:1的重量比。
3、一般而言,20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡,因?yàn)闇囟雀咴斐晒袒俣燃涌旎蚰荷疃容^深,所以可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。這時(shí)為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡,應(yīng)把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。
4、應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上采用相應(yīng)的固化時(shí)間,室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,25℃室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,*好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用,必要時(shí),需要清洗應(yīng)用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆ 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
◆ 白蠟焊接處理(solder flux)
◆ 錫、有機(jī)錫及含有有機(jī)錫的橡膠
四、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
|
固化前 |
外 觀 |
白色流體 |
淺黃色液體 |
粘度 (cps) |
11000 |
800 |
|
操作 性能 |
A組分:B組分(重量比) |
10:1 |
|
混合后黏度 (cps) |
5000 |
||
25℃可操作時(shí)間 (min) |
240 |
||
25℃固化 時(shí)間 (min) |
480 |
||
固化 時(shí)間 (min,80℃) |
25 |
||
固 化 后 |
硬 度(shore A) |
35 |
|
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] |
0.8 |
||
介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) |
25 |
||
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) |
3.2 |
||
體積電阻率 (Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
線膨脹系數(shù) %0 |
0.3 |
||
阻 燃 性 能 |
/ |
以上機(jī)械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后,膠可能會(huì)有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使5298不固化:
a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
b、*、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
5、注意:B組分在放置一段時(shí)間后顏色可能會(huì)加深,變成黃色,但不影響產(chǎn)品的正常使用
六、包裝規(guī)格:5.5Kg/套 ;11Kg/套。
七、貯存及運(yùn)輸:
1、本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
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